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16 couches de PCB HDI de niveau 1 avec forage au laser et réglage d'or pour les applications d'interconnexion à haute densité

16 couches de PCB HDI de niveau 1 avec forage au laser et réglage d'or pour les applications d'interconnexion à haute densité

HDI board PCB manufacturing

1 level HDI board

16 floors PCB manufacturing

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

GS

Numéro de modèle:

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HDI board PCB manufacturing

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Quantité de commande min
1 pièces
Prix
USD+negotiable+pcs
Détails d'emballage
20*20*10CM
Délai de livraison
5 à 15 jours
Conditions de paiement
T/T
Capacité d'approvisionnement
1+pcs+par jour
Description du produit
Fabrication de PCB: carte HDI à 16 couches et à un niveau
Une carte de circuit imprimé de 16 couches avancée avec une technologie d'interconnexion à haute densité à un niveau, conçue pour des applications électroniques complexes nécessitant des performances et une fiabilité supérieures.
Spécifications techniques
Épaisseur du panneau: 2.0 mm
Matériau de base: Le Shengyi TG170
Finition de surface: L'or par immersion (ENIG)
Caractéristiques spéciales: Contrôle de l'impédance, forage au laser, remplissage de trous électroplatés
Capacités et spécialités du PCB
GSSMT PCB spéciaux PCB à haute fréquence PCB en cuivre lourd PCB contrôlés par impédance PCB en céramique Plaques de circuits électroniques RF Les voies aveugles et enfouies PCB spéciaux multicouches PCB d'encre au carbone Plaques de circuits souples PCB à noyau métallique PCB à haute température Conception de PCB sur mesure PCB en cuivre épais Applications spécialisées en PCB PCB à haute fiabilité Matériaux de PCB à faible perte Techniques de fabrication de PCB Prototypes de PCB spéciaux Fabrication avancée de PCB

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