Name: PCB multicouche de 4,0 mm d'épaisseur, carte de circuit imprimé à 8 couches avec une largeur de ligne de 3/3 mil pour l'interconnexion à haute densité
Brand: Global Soul Limited
SKU: Les produits de la catégorie 1
Availability: InStock

À la maison > produits > Fabrication de circuits imprimés >

PCB multicouche de 4,0 mm d'épaisseur, carte de circuit imprimé à 8 couches avec une largeur de ligne de 3/3 mil pour l'interconnexion à haute densité

PCB Multilayer Circuit Board

Multilayer Circuit Board 4.0mm

PCB 8 Layer Test Board

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

Numéro de modèle:

Les produits de la catégorie 1

Documents:

Brochure du produit PDF

Nous contacter

Demandez un devis

PCB multicouche de 4,0 mm d'épaisseur, carte de circuit imprimé à 8 couches avec une largeur de ligne de 3/3 mil pour l'interconnexion à haute densité

Détails du produit

Nom:

Plaque de circuit imprimé multicouche

Épaisseur:

4,0 mm

Ligne ligne distance de largeur:

3/3MIL

BGA:

Pour les pièces détachées

Mettre en évidence:

PCB Multilayer Circuit Board

Multilayer Circuit Board 4.0mm

PCB 8 Layer Test Board

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min

1 PCS

Prix

USD+negotiable+pcs

Détails d'emballage

20*20*5 mm

Délai de livraison

1 à 7 jours

Conditions de paiement

T/T

Capacité d'approvisionnement

1+pcs+par jour

Produits connexes

Panel de commande professionnel à 8 couches PCB à 1,6 épaisseur Shengyi TG170 pour la fabrication SMT

Obtenez le meilleur prix

PCB multicouche de 4,0 mm d'épaisseur, carte de circuit imprimé à 8 couches avec une largeur de ligne de 3/3 mil pour l'interconnexion à haute densité

Obtenez le meilleur prix

4 couches de PCB haute fréquence avec Rogers + FR4 composite pour des performances supérieures à haute vitesse

Obtenez le meilleur prix

8 couches 1 niveau HDI Light Board PCB avec une épaisseur de 2,0 mm pour les applications hautes performances

Obtenez le meilleur prix

Nous contacter

Contactez-nous maintenant

Description du produit

Plaque de circuit imprimé à plusieurs couches de fabrication de PCB, épaisseur de 4,0 mm, plaque de test à 8 couches

Ce circuit imprimé multicouche haute performance est doté d'une construction à 8 couches d'une épaisseur de 4,0 mm,spécialement conçus pour les essais et la validation dans des applications industrielles exigeantes.

Spécifications du produit

Construction multicouche à huit couches

4épaisseur de la planche 0,0 mm

Configuration de la carte de test

Normes professionnelles de fabrication de PCB

Technologies et services connexes

GSSMT, PCB multicouches, processus de fabrication de PCB, HDI PCB (interconnexion à haute densité), services d'assemblage de PCB, cartes de circuits souples, PCB rigides-flexibles, prototypage de PCB, logiciel de conception de PCB,Fabrication de circuits imprimés, Techniques de gravure de PCB, Application de masque de soudage, Plating de cuivre dans les PCB, empilement de couche de PCB, Via technologie dans les PCB, fabrication de prototypes de PCB, méthodes de test de PCB,PCB à technologie de montage de surface (SMT), Gestion thermique des PCB, types de matériaux de PCB (FR-4, Rogers), fabrication rapide de PCB

Balises：

PCB SMT interconnecté à haute densité à 6 couches pour les essais de semi-conducteurs avec un processus de fabrication de PCB avancé

Obtenez le meilleur prix

8 couches de 1,6 mm d'épaisseur FR4 Sheng Yi TG170 Plaque PCB de liaison souple et dur pour des applications hautes performances

Obtenez le meilleur prix

Envoyez votre demande directement à nous

PCB multicouche de 4,0 mm d'épaisseur, carte de circuit imprimé à 8 couches avec une largeur de ligne de 3/3 mil pour l'interconnexion à haute densité

PCB Multilayer Circuit Board

Multilayer Circuit Board 4.0mm

PCB 8 Layer Test Board

PCB Multilayer Circuit Board

Multilayer Circuit Board 4.0mm

PCB 8 Layer Test Board

Panel de commande professionnel à 8 couches PCB à 1,6 épaisseur Shengyi TG170 pour la fabrication SMT

PCB multicouche de 4,0 mm d'épaisseur, carte de circuit imprimé à 8 couches avec une largeur de ligne de 3/3 mil pour l'interconnexion à haute densité

4 couches de PCB haute fréquence avec Rogers + FR4 composite pour des performances supérieures à haute vitesse

8 couches 1 niveau HDI Light Board PCB avec une épaisseur de 2,0 mm pour les applications hautes performances

Tableau de communication 5G de haute précision

Tableau de communication 5G pour la fabrication de PCB

Fabrication de circuits imprimés pour cartes de communication 5G

PCB SMT interconnecté à haute densité à 6 couches pour les essais de semi-conducteurs avec un processus de fabrication de PCB avancé

Panel de commande professionnel à 8 couches PCB à 1,6 épaisseur Shengyi TG170 pour la fabrication SMT

4 couches de PCB haute fréquence avec Rogers + FR4 composite pour des performances supérieures à haute vitesse

8 couches 1 niveau HDI Light Board PCB avec une épaisseur de 2,0 mm pour les applications hautes performances

8 couches de 1,6 mm d'épaisseur FR4 Sheng Yi TG170 Plaque PCB de liaison souple et dur pour des applications hautes performances