Name: PCB SMT interconnecté à haute densité à 6 couches pour les essais de semi-conducteurs avec un processus de fabrication de PCB avancé
Brand: Global Soul Limited
SKU: Le système de gestion des risques
Availability: InStock

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PCB SMT interconnecté à haute densité à 6 couches pour les essais de semi-conducteurs avec un processus de fabrication de PCB avancé

6 Layer SMT PCB Manufacturing

Multilayer SMT PCB Manufacturing

6 Layer Semiconductor Test Board

Lieu d'origine:

Chine

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Numéro de modèle:

Le système de gestion des risques

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PCB SMT interconnecté à haute densité à 6 couches pour les essais de semi-conducteurs avec un processus de fabrication de PCB avancé

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USD+negotiable+pcs

Détails d'emballage

20*20*10CM

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1 à 7 jours

Conditions de paiement

T/T

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Description du produit

Tableau d'essai pour les semi-conducteurs à 6 couches de fabrication de PCB SMT multicouches

Tableau de test avancé pour semi-conducteurs à 6 couches

Notre carte de test de semi-conducteurs spécialisée à 6 couches représente le sommet de la technologie de fabrication de PCB multicouches, conçue spécifiquement pour des applications de test de semi-conducteurs rigoureuses.Cette carte haute performance intègre une construction multicouche sophistiquée pour répondre aux exigences exigeantes des environnements d'essai des semi-conducteurs.

Principales caractéristiques et capacités

Configuration avancée de 6 couches pour une intégrité optimale du signal
Mise en œuvre de la technologie d'interconnexion à haute densité (HDI)
Compatibilité avec la technologie de montage de surface de précision (SMT)
Processus complet de fabrication de PCB avec un contrôle de qualité strict
Des solutions de gestion thermique robustes pour les essais de semi-conducteurs
Avancée grâce à une technologie prenant en charge des exigences complexes en matière de routage

Spécifications techniques

Cette solution de circuits imprimés multicouches prend en charge les configurations rigide et rigide-flex, en utilisant des matériaux haut de gamme, notamment des substrats FR-4 et Rogers.Le procédé de fabrication comprend un revêtement de cuivre de pointe, l'application précise de masques de soudure et des techniques avancées de gravure sur PCB pour assurer des performances exceptionnelles dans les applications de test de semi-conducteurs.

PCB multicouches Processus de fabrication des PCB PCB HDI Services de montage de PCB Plaques de circuits souples PCB rigides et flexibles Prototypage de PCB Logiciel de conception de PCB Fabrication de circuits imprimés Techniques de gravure sur PCB Application du masque de soudure Plaquage en cuivre dans les PCB Accumulation de couches de PCB Par la technologie dans les PCB Fabrication de prototypes de PCB Méthodes d'essai des PCB PCB de technologie de montage de surface (SMT) Gestion thermique des PCB Type de matériau de PCB (FR-4, Rogers) Fabrication rapide de PCB

Balises：

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