Plaque de module à demi-trous à 8 couches: la solution idéale pour la fabrication de PCB
Vue d'ensemble du produit
Cette carte de module à demi-trous de 8 couches avancée représente le sommet de la technologie de fabrication de PCB, conçue pour répondre aux exigences les plus exigeantes des applications électroniques complexes.
Principales caractéristiques
Construction à 8 couches pour l'intégration de circuits à haute densité
Technologie à demi-trous pour une connectivité et une fiabilité améliorées
Optimisé pour les applications PCB multicouches complexes
Intégrité supérieure du signal et gestion thermique
Idéal pour les systèmes et modules électroniques avancés
Spécifications techniques
Conçue avec des techniques de fabrication de précision, cette carte de module intègre une technologie avancée et un empilement de couche optimisé pour offrir des performances exceptionnelles dans des environnements exigeants.
Technologies et services connexes:
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