Name: Substrate de papier carbonisé à une seule face pour la fabrication de PCB de précision et l'interconnexion à haute densité
Brand: Global Soul Limited
SKU: Le nombre de personnes concernées par les mesures de sécurité
Availability: InStock

À la maison > produits > Fabrication de circuits imprimés >

Substrate de papier carbonisé à une seule face pour la fabrication de PCB de précision et l'interconnexion à haute densité

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Lieu d'origine:

Le Japon

Nom de marque:

Numéro de modèle:

Le nombre de personnes concernées par les mesures de sécurité

Documents:

Brochure du produit PDF

Nous contacter

Demandez un devis

Substrate de papier carbonisé à une seule face pour la fabrication de PCB de précision et l'interconnexion à haute densité

Détails du produit

Mettre en évidence:

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min

1 PCS

Prix

USD+negotiable+pcs

Détails d'emballage

20*20*10CM

Délai de livraison

5 à 15 jours

Conditions de paiement

T/T

Capacité d'approvisionnement

1+pcs+par jour

Produits connexes

Panel de commande professionnel à 8 couches PCB à 1,6 épaisseur Shengyi TG170 pour la fabrication SMT

Obtenez le meilleur prix

PCB multicouche de 4,0 mm d'épaisseur, carte de circuit imprimé à 8 couches avec une largeur de ligne de 3/3 mil pour l'interconnexion à haute densité

Obtenez le meilleur prix

4 couches de PCB haute fréquence avec Rogers + FR4 composite pour des performances supérieures à haute vitesse

Obtenez le meilleur prix

8 couches 1 niveau HDI Light Board PCB avec une épaisseur de 2,0 mm pour les applications hautes performances

Obtenez le meilleur prix

Nous contacter

Contactez-nous maintenant

Description du produit

Substrate de papier carbonisé à une seule face pour la fabrication de PCB de précision

Ce substrat spécialisé en papier carbonifié à une seule face est conçu pour des applications de fabrication de circuits imprimés de haute précision,fournissant des performances exceptionnelles dans les processus de fabrication de PCB.

Vue d'ensemble du produit

Notre substrat de papier carbonifié à face unique de fabrication de PCB offre des performances fiables pour diverses applications de circuits imprimés,le soutien des techniques de fabrication avancées et l'assurance d'une qualité constante dans la production de composants électroniques.

Principales applications

Construction de circuits imprimés multicouches
Fabrication de PCB HDI (interconnexion à haute densité)
Production de circuits imprimés flexibles
Applications pour les PCB rigides et flexibles
Prototypage de PCB et fabrication rapide
PCB à technologie de montage de surface (SMT)

Spécifications techniques

Caractéristique	Définition
Type de substrat	Papier carbonisé à une face
Processus de fabrication	Services de fabrication et d'assemblage de PCB
Les technologies compatibles	Détection de PCB, revêtement de cuivre, application de masque de soudure
Options matérielles	FR-4, Rogers et autres types de matériaux de PCB

Les technologies de PCB connexes:

GSSMT PCB multicouches Processus de fabrication des PCB PCB HDI Services de montage de PCB Plaques de circuits souples PCB rigides et flexibles Prototypage de PCB Logiciel de conception de PCB Fabrication de circuits imprimés Techniques de gravure sur PCB Application du masque de soudure Plaquage au cuivre dans les PCB Pile de couches de PCB Grâce à la technologie des PCB Fabrication de prototypes de PCB Méthodes d'essai des PCB Technologie de montage en surface (SMT) Gestion thermique des PCB Types de matériaux de PCB Fabrication rapide de PCB

Balises：

PCB SMT interconnecté à haute densité à 6 couches pour les essais de semi-conducteurs avec un processus de fabrication de PCB avancé

Obtenez le meilleur prix

Panel de commande professionnel à 8 couches PCB à 1,6 épaisseur Shengyi TG170 pour la fabrication SMT

Obtenez le meilleur prix

PCB multicouche de 4,0 mm d'épaisseur, carte de circuit imprimé à 8 couches avec une largeur de ligne de 3/3 mil pour l'interconnexion à haute densité

Obtenez le meilleur prix

4 couches de PCB haute fréquence avec Rogers + FR4 composite pour des performances supérieures à haute vitesse

Obtenez le meilleur prix

8 couches 1 niveau HDI Light Board PCB avec une épaisseur de 2,0 mm pour les applications hautes performances

Obtenez le meilleur prix

Envoyez votre demande directement à nous

Substrate de papier carbonisé à une seule face pour la fabrication de PCB de précision et l'interconnexion à haute densité

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Panel de commande professionnel à 8 couches PCB à 1,6 épaisseur Shengyi TG170 pour la fabrication SMT

PCB multicouche de 4,0 mm d'épaisseur, carte de circuit imprimé à 8 couches avec une largeur de ligne de 3/3 mil pour l'interconnexion à haute densité

4 couches de PCB haute fréquence avec Rogers + FR4 composite pour des performances supérieures à haute vitesse

8 couches 1 niveau HDI Light Board PCB avec une épaisseur de 2,0 mm pour les applications hautes performances

Tableau de communication 5G de haute précision

Tableau de communication 5G pour la fabrication de PCB

Fabrication de circuits imprimés pour cartes de communication 5G

PCB SMT interconnecté à haute densité à 6 couches pour les essais de semi-conducteurs avec un processus de fabrication de PCB avancé

Panel de commande professionnel à 8 couches PCB à 1,6 épaisseur Shengyi TG170 pour la fabrication SMT

PCB multicouche de 4,0 mm d'épaisseur, carte de circuit imprimé à 8 couches avec une largeur de ligne de 3/3 mil pour l'interconnexion à haute densité

4 couches de PCB haute fréquence avec Rogers + FR4 composite pour des performances supérieures à haute vitesse

8 couches 1 niveau HDI Light Board PCB avec une épaisseur de 2,0 mm pour les applications hautes performances