Name: Plaque à demi-orifice à 6 couches pour la fabrication de PCB à haute densité et les applications SMT
Brand: Global Soul Limited
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Plaque à demi-orifice à 6 couches pour la fabrication de PCB à haute densité et les applications SMT

6 Layer Half Orifice Plate

PCB Manufacturing Half Orifice Plate

PCB Half Orifice Plate

Lieu d'origine:

Chine

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Plaque à demi-orifice à 6 couches pour la fabrication de PCB à haute densité et les applications SMT

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Détails d'emballage

20*20*10CM

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30 jours

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T/T

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1+pcs+par jour

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Description du produit

6 Plaque à demi-orifice à couche - essentielle pour la fabrication de PCB

La plaque à demi-orifice à 6 couches est un composant essentiel dans les processus de fabrication avancés de PCB, Conçus pour supporter la fabrication de circuits imprimés multicouches complexes avec précision et fiabilité.

Vue d'ensemble du produit

Cette plaque à demi-ouverture spécialisée facilite la fabrication de circuits imprimés à 6 couches, Il est conçu pour permettre un alignement et un enregistrement précis pendant le processus de fabrication des PCB. pour répondre aux exigences exigeantes de la fabrication électronique moderne.

Principales applications

Idéal pour la production de PCB multicouches, la fabrication de PCB HDI (interconnexion à haute densité), La fabrication de PCB rigide-flex et les applications avancées de prototypage de PCB où la précision L'alignement est crucial pour une performance optimale.

Technologies et services connexes

PCB multicouches Processus de fabrication des PCB PCB HDI Services de montage de PCB Plaques de circuits souples PCB rigides et flexibles Prototypage de PCB Logiciel de conception de PCB Fabrication de circuits imprimés Techniques de gravure sur PCB Application du masque de soudure Plaquage en cuivre dans les PCB Accumulation de couches de PCB Par la technologie dans les PCB Fabrication de prototypes de PCB Méthodes d'essai des PCB Technologie de montage de surface (SMT) Gestion thermique des PCB Type de matériau de PCB (FR-4, Rogers) Fabrication rapide de PCB

Balises：

PCB SMT interconnecté à haute densité à 6 couches pour les essais de semi-conducteurs avec un processus de fabrication de PCB avancé

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