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Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur

Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur

Multilayer Circuit Board 4 Layers

Multilayer Circuit Board 3.0mm

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

GS

Numéro de modèle:

Le groupe GS430

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Multilayer Circuit Board 4 Layers

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Multilayer Circuit Board 3.0mm

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20*20*5 mm
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1 à 7 jours
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T/T
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1+pcs+par jour
Description du produit

Épaisseur 3,0 mm, feuille Shengyi TG170, or épais

Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur 0

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