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4 couches 3,0 mm épaisseur multi-couche PCB circuit imprimé avec Shengyi TG170 feuille

4 couches 3,0 mm épaisseur multi-couche PCB circuit imprimé avec Shengyi TG170 feuille

Multilayer Circuit Board 4 Layers

Multilayer Circuit Board 3.0mm

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

GS

Numéro de modèle:

Le groupe GS430

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4 couches 3,0 mm épaisseur multi-couche PCB circuit imprimé avec Shengyi TG170 feuille
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Multilayer Circuit Board 4 Layers

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Multilayer Circuit Board 3.0mm

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 PCS
Prix
USD+negotiable+pcs
Détails d'emballage
20*20*5 mm
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1 à 7 jours
Conditions de paiement
T/T
Capacité d'approvisionnement
1+pcs+par jour
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Description du produit
PCB fabrication carte de circuit imprimé multicouche 4 couches 3,0 mm d'épaisseur carte mère
Spécifications du produit
Ce PCB multicouche haute performance est doté d'une construction robuste, d'une épaisseur exceptionnelle et de matériaux haut de gamme pour des applications industrielles exigeantes.
  • Épaisseur du panneau:3.0 mm - Extra épaisse pour une durabilité et une intégrité structurelles améliorées
  • Nombre de couches:4 couches - optimisées pour le routage de circuits complexes et l'intégrité du signal
  • Matériau de base:feuille Shengyi TG170 - Laminé de haute performance avec d'excellentes propriétés thermiques et mécaniques
  • Finition de surface:L'or lourd: une résistance supérieure à la corrosion et une connectivité fiable
Capacités techniques
Notre processus de fabrication de PCB garantit la précision et la fiabilité pour les applications de cartes mères nécessitant des performances stables dans des conditions difficiles.
Fabrication de circuits imprimés. Une carte de circuit imprimé multicouche.0mm Thick Motherboard | GSSMT | Multilayer PCB Fabrication | HDI PCB (High-Density Interconnect) | PCB Assembly Services | Flexible Circuit Boards | Rigid-flex PCBs | PCB Prototyping | PCB Design Software | Printed Circuit Board Manufacturing | PCB Etching Techniques | Solder Mask Application | Copper Plating in PCBs | PCB Layer Stackup | Via Technology | Prototype PCB Manufacturing | PCB Testing Methods | Surface Mount Technology (SMT) | Thermal Management in PCBs | PCB Material Types (FR-4La fabrication rapide de PCB
Balises：

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