Module de la machine de placement SMT à grande vitesse Z:LEX YSM20 avec double voie
Le module de machine de placement à grande vitesse Z:LEX YSM20 représente une avancée significative dans la technologie de montage de surface (SMT), offrant une vitesse, une précision et une précision exceptionnelles.et la flexibilité pour la fabrication d'électronique moderneDans le cadre de la série YAMAHA YSM20, cette solution modulaire est conçue pour répondre aux exigences rigoureuses des environnements de production à haut débit tout en offrant des capacités d'intégration transparentes.
Principales caractéristiques et avantages
- Montage à grande vitesse:Réalise jusqu'à 90 000 composants par heure (CPH) avec la tête HM, augmentant considérablement le débit de production
- Flexibilité des composants:Gère des composants de 03015 mm à 55 x 55 mm, avec des hauteurs allant jusqu'à 28 mm à l'aide de la tête flexible multi (FM)
- Précision Précision:La précision de montage de ± 0,035 mm (± 0,025 mm) Cpk ¥1,0 (3σ) assure un placement de haute qualité pour les ensembles électroniques denses
- Imagerie avancée:Une caméra à balayage large avec éclairage latéral permet une reconnaissance à grande vitesse de petits composants et de pièces d'électrodes à bille comme CSP et BGA
- Configuration polyvalente:Disponible en options de convoyeur à voie unique et à voie double avec configurations à voie unique et à voie double
- Intégration transparente:Prend en charge les normes de communication SEMI SMT-ELS et les systèmes IoT/M2M pour une meilleure connectivité des lignes de production
Spécifications techniques
| Compatibilité avec les PCB |
Pour les véhicules à roue unique: L810 x W490 à L50 x W50
Deux étages avec faisceau à 2 axes X: 1PCB de transport: L810 x W490 à L50 x W50, 2PCB de transport: L380 x W490 à L50 x W50 |
| Capacité de l'alimentateur |
Plaque fixe: 140 types (conversion en ruban d'alimentation de 8 mm)
Échangeur de chariot d'alimentation: 128 types (conversion d'alimentation par bande de 8 mm)
Plateaux: 30 types (fixes), 10 types (voiture) |
| Besoins en énergie |
L'alimentation en courant alternatif à trois phases (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz) |
| Alimentation en air |
00,45 MPa ou plus, à l'état propre et sec |
| Les dimensions |
L 1,374 x largeur 1,857 x H 1,445 mm |
| Le poids |
Environ 2 050 kg |
Adaptabilité et évolutivité
La conception modulaire de la YAMAHA YSM20 permet une personnalisation et une expansion faciles pour s'adapter aux exigences de production en évolution.Les caractéristiques optionnelles, y compris les chariots FES pour l'installation et le changement de chargeur, améliorent encore la polyvalence opérationnelle.
Nom de l'organisme:Le modulaire à haut rendement Z:LEX YSM20R est désormais un produit abandonné, mais reste pertinent pour les opérations existantes et les considérations d'équipement usagé.
Questions fréquemment posées
Quelle est la vitesse de montage maximale du Z:LEX YSM20?
Le Z: LEX YSM20 peut atteindre une vitesse de montage allant jusqu'à 90 000 CPH dans des conditions optimales avec la tête HM.
Quelle est la plage de taille des composants prise en charge par le YAMAHA YSM20?
Le YAMAHA YSM20 prend en charge des composants allant de 03015 mm à 55 x 55 mm et jusqu'à 55 x 100 mm selon la configuration de la tête.
Quels sont les besoins en énergie de la YAMAHA YSM20?
Le YAMAHA YSM20 nécessite une alimentation en courant alternatif à trois phases (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz).
Quelles tailles de PCB peut accueillir le YAMAHA YSM20?
Le YAMAHA YSM20 prend en charge les circuits imprimés à voie unique de L810 x W490 à L50 x W50 et les circuits imprimés à double étage.L380 x W490 à L50 x W50.
Quelle est une caractéristique clé qui améliore la reconnaissance des composants?
La caméra à balayage large prend en charge le montage à grande vitesse de petits composants et, avec un éclairage latéral, permet une reconnaissance rapide des composants d'électrodes à bille tels que les paquets CSP et BGA.
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