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Imprimante d'écran SMT 3D MagicRay SPI-VSP3000 avec une plate-forme de granit de 12 MP pour appareil photo industriel et un réglage automatique de la largeur pour l'inspection 3D de la pâte de soudure

Imprimante d'écran SMT 3D MagicRay SPI-VSP3000 avec une plate-forme de granit de 12 MP pour appareil photo industriel et un réglage automatique de la largeur pour l'inspection 3D de la pâte de soudure

Imprimante à écran SMT SPI-VSP3000

Imprimante à écran SMT à inspection par collage

Imprimante à écran 3D SMT

Nom de marque:

MagicRay

Numéro de modèle:

VSP3000

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Détails du produit
Modèle d'équipement:
VSP3000
Caméra du système d'image:
Caméra industrielle de 12 MP
Résolution:
15 μm, 12 μm et 10 μm
Champ de vision:
Pour les appareils à commande numérique:
Résolution de taille:
0.37 μm
Éclairage:
3 couleurs en forme d'anneauLED ((RGB)
Méthode de mesure de la hauteur:
Projecteurs
Structure du mouvement:
Mouvement X/Y
plate-forme:
Granit
Ajustement de largeur:
Automatique
Type de transport:
Ceinture
Direction du chargement à bord:
De gauche à droite ou de droite à gauche ((Sélectionner au point d'ordre)
Rail fixe:
Rails avant
Mettre en évidence:

Imprimante à écran SMT SPI-VSP3000

,

Imprimante à écran SMT à inspection par collage

,

Imprimante à écran 3D SMT

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 PCS
Prix
USD+negotiable+pcs
Détails d'emballage
Pour les pièces d'occasion:
Délai de livraison
1 à 7 jours
Conditions de paiement
T/T
Capacité d'approvisionnement
1+pcs+par jour
Description du produit
Imprimante à écran SMT de la série SPI-VSP3000 3D MagicRay
La série MagicRay 3D SPI-VSP3000 est spécialement conçue pour l'inspection de la pâte de soudure 3D en suivant les processus d'impression à écran SMT, assurant un contrôle de qualité supérieur dans la fabrication d'électronique.
Principales caractéristiques et capacités
  • La technologie intelligente de point de référence zéro assure une précision de mesure de hauteur précise
  • Détection avancée des ponts de soudure, des ruptures de soudure, de la formation de glaçons et d'autres défauts courants
  • Des performances efficaces sur les PCB avec des variations de couleur et des finitions de surface variables
  • La compensation automatique de la plaque de soudure améliore la précision de mesure de la hauteur et du volume
  • Analyse complète des données du RCP pour une amélioration continue de la qualité des procédés
  • Le logiciel Three Point Checks permet une analyse rapide des causes profondes pour les problèmes de soudure en excès, de pâte insuffisante et de frottement.

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