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Système d'inspection automatique à rayons X à grande vitesse avec imagerie 3D-CT pour la détection de défauts de précision

Système d'inspection automatique à rayons X à grande vitesse avec imagerie 3D-CT pour la détection de défauts de précision

X-ray CT inspection system

automated CT inspection system

High speed CT inspection system

Lieu d'origine:

Le Japon

Nom de marque:

OMRON

Numéro de modèle:

Le VT-X750

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Détails du produit
Modèle:
Le VT-X750
Objet de la vérification:
BGA/CSP, composants insérés, SOP, QFP, transistors, puces R/C, composants terminaux de fond, QFN, ap
Articles d'inspection:
Void, ouvert, non mouillé, volume de la soudure, déplacement, objet étranger, pontage, filet de soud
Méthode du système d'imagerie:
Imagerie 3D par tomodensitométrie parallèle
Système d'imagerie Source de rayons X:
Tubes fermées à micro-fucus
Système d'imagerie détecteur de rayons X:
Détecteur à panneau plat
Taille PCBA:
L'épaisseur est de 0,4 mm à 5,0 mm (0,4 mm à 3,0 mm en résolution de 3 μm).
Poids du PCBA:
Moins de 4,0 kg, moins de 8,0 kg (* optionnel)
Dégagement du composant PCBA *maximum:
Pour les véhicules à moteur à commande autonome, la valeur de l'indicateur de freinage doit être sup
Le PCBA Warpage:
Moins de 2,0 mm (moins de 1,0 mm en résolution de 3 μm)
Emprunt du corps principal:
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm
Poids du corps principal:
Environ 3 100 kg.
Mettre en évidence:

X-ray CT inspection system

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High speed CT inspection system

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 PCS
Prix
USD+negotiable+pcs
Détails d'emballage
1650*2100*1700 mm
Délai de livraison
1 à 7 jours
Conditions de paiement
T/T
Capacité d'approvisionnement
1+pcs+par jour
Description du produit
Système d'inspection automatique à haute vitesse par tomodensitométrie à rayons X
Le VT-X750 est conçu pour l'inspection non-destructive des modules d'infrastructure 5G, des composants électriques du véhicule et des appareils électriques.Ce système offre une haute définition, des capacités d'inspection de haute qualité essentielles pour les applications de fabrication modernes.
Applications d'inspection avancées
Le VT-X750 a été largement utilisé pour inspecter les vides de soudure et le remplissage de soudure des connecteurs à trous dans l'assemblage final du dispositif de puissance,y compris les IGBT et les MOSFET essentiels pour les véhicules électriquesCe système sert également l'aérospatiale, l'équipement industriel et les industries des semi-conducteurs avec des solutions intégrées d'inspection des machines et de l'énergie électrique.
Couverture complète des inspections en ligne
Doté de la technologie brevetée d'Omron, le VT-X750 représente le système d'inspection aux rayons X le plus rapide disponible.La logique d'inspection automatisée a été améliorée pour de nombreux composants, y compris les filets IC, les dispositifs empilés (PoP), les composants à trous, les connecteurs press-fit et les pièces à fond.
* Basé sur une enquête interne menée en octobre 2021. Temps d'inspection mesuré pour l'inspection des PCB de substrat de taille M, hors temps de chargement/déchargement.Inclut l'inspection 3D des deux côtés de la carte avec 2 composants BGA comportant 2,000-3000 broches ou SiP.
Visualisation de la résistance de la soudure
Les algorithmes de reconstruction 3D-CT propriétaires d'Omron offrent une reconnaissance de forme de soudure exceptionnelle et des capacités de détection de défauts.L'analyse quantitative permet d'automatiser les processus d'inspection qui minimisent les risques d'évasion tout en assurant un, une opération répétable.
Flexibilité des contraintes de conception
La technologie 3D-CT d'Omron surmonte ces limitations de conception, ce qui permet à l'entreprise d'améliorer ses performances et de développer ses capacités.fournir une inspection complète indépendamment de la complexité du conseil.
Définition automatisée des critères
La fonctionnalité Auto-Judge du système réduit la dépendance à l'égard des programmeurs dédiés grâce à une analyse dynamique à l'aide de l'IA Omron.Cette approche permet une prise de décision quantitative basée sur des normes d'inspection conventionnelles pour des jugements exacts OK/NGLa fonctionnalité intégrée d'affichage transversale 3D simplifie le réglage des critères d'inspection.
Développement rapide du programme
L'IA d'Omron facilite la création rapide de nouveaux programmes d'inspection.le système ajuste automatiquement les bibliothèques de pièces en utilisant les données des résultats d'inspection pour une optimisation continue.
Préparation accélérée de la production
Omron AI simule les temps de tact optimaux et les doses d'exposition pour des pièces spécifiques, déterminant automatiquement les conditions correspondantes pour le processus d'inspection aux rayons X afin de rationaliser la configuration de la production.
Opération à temps mort nul
d'une puissance de sortie supérieure à 50 W,Omron fournit un soutien mondial avec des services de maintenance complets, y compris la surveillance des machines pour une maintenance prédictive et un accès à distance pour un soutien d'urgence.
Réduction de l'exposition aux radiations
La technologie d'imagerie à haute vitesse et à faible rayonnement intègre des filtres standard pour minimiser les effets de l'exposition aux rayonnements.sont considérablement réduites grâce à des capacités d'imagerie avancées à grande vitesse.
Le simulateur d'exposition aux rayonnements des pièces intégrées permet une simulation de haute précision des niveaux d'exposition pour chaque composant sur les côtés supérieur et inférieur des PCB.
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