Lieu d'origine:
L'Allemagne
Nom de marque:
ASM/SIEMENS
Numéro de modèle:
HF3
Documents:
La machine à pick and Place Siemens HF3 est un outil pivot dans le domaine de la technologie de montage de surface (SMT), conçu pour rationaliser l'assemblage des circuits imprimés (PCB). Cet article explore les fonctionnalités, les avantages et les applications de la machine Siemens HF3, mettant en évidence son rôle dans la fabrication d'électronique moderne.
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La machine Siemens HF3 est conçue pour le placement des composants à grande vitesse, ce qui en fait un atout essentiel pour les fabricants visant à optimiser leurs processus de production. Avec sa technologie de pointe, il offre une vitesse et une précision exceptionnelles, s'adressant à une large gamme de composants et de tailles de PCB.
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- Vitesse de placement: Le Siemens HF3 peut atteindre une vitesse théorique allant jusqu'à 40 000 composantes par heure (CPH), assurant des cycles de production rapides. Dans les scénarios pratiques, il maintient une vitesse opérationnelle impressionnante d'environ 30 000 cph.
- Précision de placement: la machine possède une précision standard de ± 60 microns et peut atteindre ± 55 microns dans des conditions optimales. Ce niveau élevé de précision est crucial pour assembler des dispositifs électroniques complexes.
- Le HF3 est capable de monter une gamme diversifiée de composants, de minuscules puces 01005 à des jetons et CCGAS plus grands, pesant jusqu'à 100 grammes. Cette flexibilité le rend adapté à diverses applications dans différentes industries.
- Le Siemens HF3 peut accueillir des PCB allant de 50 mm x 50 mm à 610 mm x 508 mm en mode unique. En mode double piste, il prend en charge les tailles de 50 mm x 50 mm à 450 mm x 250 mm. Cette polyvalence permet aux fabricants de s'adapter rapidement à l'évolution des besoins de production.
- Équipé d'un système de vision avancé, le HF3 assure une orientation et un placement précis des composants. La technologie de la caméra «thêta» améliore la précision en fournissant des commentaires en temps réel pendant le processus d'assemblage.
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Le Siemens HF3 augmente considérablement l'efficacité de la production en raison de ses capacités à grande vitesse et de ses temps d'arrêt minimaux entre les configurations.
En réduisant les erreurs et en retravaillant grâce à un placement précis, le HF3 aide à réduire les coûts de production globaux, ce qui en fait une solution rentable pour les fabricants.
Avec ses systèmes de surveillance en temps réel, le HF3 assure une qualité cohérente tout au long du processus de fabrication, réduisant les défauts et améliorant la fiabilité globale des produits.
L'interface logicielle intuitive simplifie le fonctionnement et la configuration, permettant aux opérateurs de s'adapter rapidement aux fonctionnalités de la machine.
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Le Siemens HF3 est largement utilisé dans la fabrication d'électronique pour les appareils d'assemblage tels que les smartphones, les tablettes et l'électronique grand public. Sa capacité à gérer divers composants le rend idéal pour l'assemblage de PCB à haute densité.
Dans la fabrication automobile, le HF3 joue un rôle essentiel dans la production de circuits imprimés pour divers composants électroniques utilisés dans les véhicules, y compris les capteurs et les systèmes d'infodivertissement.
La machine est essentielle pour assembler les PCB de haute densité trouvés dans les dispositifs de communication comme les routeurs et les modems, où la précision et la vitesse sont primordiales.
- La vitesse théorique maximale dépasse 40 000 composantes par heure (CPH), avec des vitesses pratiques d'environ 30 000 cph.
- Il peut gérer une large gamme de composants, des petites résistances de puces (01005) à des puces de rabattement plus grandes pesant jusqu'à 100 grammes.
- La précision de placement est de ± 60 microns dans des conditions standard et peut atteindre ± 55 microns dans des conditions optimales.
- Oui, sa polyvalence lui permet d'être utilisée efficacement pour les cycles de production à faible volume et à volume élevé.
- Il est largement utilisé dans la fabrication d'électronique, l'industrie automobile, les télécommunications et d'autres secteurs nécessitant un assemblage à grande vitesse.
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La machine à pick and-place Siemens HF3 se distingue comme un leader de la technologie SMT en raison de sa vitesse, de sa précision et de sa polyvalence exceptionnelles. Alors que les industries continuent d'évoluer vers des solutions plus automatisées, des machines comme le HF3 joueront un rôle crucial dans la formation de l'avenir de la fabrication.
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